半导体产业创新周期重启，国产替代加速进行，尽管全球半导体行业景气度短期受到了疫情的扰动，但创新周期驱动景气复苏的这一趋势不变，同时贸易摩擦背景下，国产替代加速进行。

当前，中国半导体产业正处于产业升级的关键阶段，掌握核心技术是中国半导体产业现阶段最重要的目标，国内半导体制造公司崛起迎来机遇。本期FABIE将为您浅析国产半导体实现弯道超车的关键。

美方长期实施霸权政策，对华为的一系列制裁政策是美方科技霸权的核心体现，近年来的相关政策更是将其科技霸权的目的展现得淋漓尽致。在华为被列入实体名单的一周年后，美国商务部于2020年5月15日宣布：全世界公司，只要利用到美国的设备与技术，帮助华为生产产品，都必须得到美国政府的批准，已经下了订单尚未交货的公司可将此禁令宽限至120天。其打压以华为为代表的国内具备先进水平公司的决心已经非常明显。从2018年的中兴事件与晋华事件，到2019年以来美国将百余家中国企业、高校及政府单位列入实体名单，再到制裁华为的政策，均彰显了美国不希望中国掌握先进技术的意图。

在此之前，半导体行业全球分工的模式已经运行多年，相互合作的模式推动了整个半导体行业的快速发展。北美的半导体设备、欧洲的光刻机、中国台湾地区的半导体 制造、亚洲的封测厂以及遍布全球的各类IC设计公司之间相互合作，分别在各自的领域深耕，推动了整个行业的发展，并推出了各类不断迭代的产品与技术。

在美国科技霸权政策下，现全球已经展现出明显的“逆全球化”趋势。以华为为例，此次美国政府将制裁升级至极致，若严格按照此项要求，则华为的绝大多数供应商均需向美国政府申请后才可供货。若供应商坚持向华为供货，则有可能同样面临被美国政府制裁的风险。供应链相关公司不得不选择“站队”的问题，这样会导致全球半导体供应链的撕裂，“逆全球化”的趋势正愈演愈烈。

技术壁垒：摩尔定律推动着半导体制程的发展，同时行业集中度提升，越先进的制程，能生产的玩家越少，10nm以下制程只剩下英特尔、三星、台积电三个玩家。存储芯片市场也受到拥有先进制程的三星、美光、海力士的瓜分。在制程发展中，需要解决功耗、频率、 散热、尺寸等问题。成熟制程有HKMG工艺和poly/SiON工艺，先进制程有FinFET和FD-SOI工艺，且7nm以下工艺需要使用EUV光刻机。 

资金壁垒：半导体制造行业是资本密集型行业，半导体制造厂商需要持续不断投入工艺制程和产品结构的研发。自上世纪90年代以来，半导体行业在研发强度方面一直领先于所有其他主要行业，每年用于研发的支出平均约占总销售额的15%。而先进制程的发展对技术提出了更高的需求，包括EUV光刻技术、sub-3nm工艺技术、3D模具堆叠技术使未来五年研发支出会加速增长。IBS的数据显示，28nm体硅器件的设计成本大致在0.51亿美元，7nm芯片需要2.98亿美元，5nm则需要5.42亿美元，成本增速越来越快。厂商的资本支出与其晶圆产能成正向关系。

人才壁垒：半导体制造行业是受研发和技术驱动的行业，对人才和技术极为看重。2018年毕马威曾联合SEMI发布了一份问卷调查数据，受访者皆为全球半导体的行业高管，其中有64%的人认为人才风险是三大运营风险之一。《中国集成电路产业人才白皮书 (2018-2019年版)》预计中国IC制造行业人才2021年需求达到24.6万，比2019年多 10.2万，因此半导体行业成为了国内引进人才最多的行业。

中国半导体市场需求量大，约占全球半导体市场的1/3。伴随着中国经济的快速发展，在以手机、PC、可穿戴设备为代表的消费电子，以及以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗、安防等新兴应用领域的快速推动下，国内的半导体市场需求旺盛。美国半导体产业协会数据显示，中国半导体销售额占全球比例约1/3，已成为球半导体需求市场的重要组成部分。

面对中国市场的广大需求，国内企业规模却普遍偏小。根据IC Insight，2020年第1季度十大半导体公司中，绝大多数为美国企业，亦有部分来自于韩国或台湾。中国大陆的企业中，仅华为海思的营收规模挤进了前十的行列，且海思在去年同期这一排名仅为15名。除海思之外，国内其他半导体企业的规模则处于较小的状态，与中国广大的市场需求不匹配。

除企业规模之外，集成电路的进出口数据更能体现国内自给率偏低。根据海关总署数据显示，2019年中国集成电路出口额为1017亿美元，而进口额为3050亿美元，出口额仅为进口额的1/3，贸易逆差超过2000亿美元。虽从历年数据趋势来看，此比例呈现出上升的趋势，但这数额巨大的贸易逆差显示，国内集成电路行业的国产替代仍有广阔的市场空间。

先进制程工艺由于需要大量的工艺研发和资本投入，能负担大额成本投入的晶圆厂越来越少，摩尔定律放缓。除了英特尔、台积电、三星以外，联电和格芯都宣布了放弃对7nm制程的研发。这给国内制造企业提供了赶超的机会，目前中芯国际正在研发N+1/N+2代制程，以长江存储、合肥长鑫等企业深耕存储领域。

伴随着下游PC、智能手机市场的逐渐成熟和饱和，半导体行业的系统性创业机会也从PC、智能手机、服务器三大集中性市场往物联网、下一代智能终端等碎片化、新兴化市场转移， 物联网、新能源汽车等新兴市场带来向上重构供应链的系统性机会。在应用场景方面，采用先进工艺的芯片种类主要是基带、CPU、存储等大型逻辑芯片，主要用于手机和笔记本电脑，而其他低功耗领域需要一些专用芯片。对于中低端MCU、电源管理芯片等技术壁垒不高的细分市场，芯片专用化、性价比是重点。以功率半导体为代表的模拟细分市场中，传统汽车电子、工业级芯片等市场对品控、功耗、性价比的要求很高。因此在这些市场，国内企业可以找到突破口，积极布局渗透市场。例如，三安光电在第三代半导体材料GaN崛起中受益，耐威科技在MEMS传感器研发中持续发展。

终端品牌的国产化给上游供应链带来发展机会，终端需求向上传达可以带动整个供应链的国产化。例如，“苹果产业链”带动了台积电、环旭电子和长电科技等企业的发展。目前5G带动了“华为产业链”的发展，进入华为产业链的中芯国际也将在产业链的影响下也会有所收益。

根据“中国制造2025”重点领域技术路线图对IC制造产业的规划，国产半导体制造产业的发展将围绕产能扩充与先进制程同步推进。国家集成电路大基金的投资扶持了半导体制造企业的发展。

写在最后

中国半导体的供需不平衡，叠加当前不稳定的产业链局势，国产替代时不我待。虽“国产替代”一直在进行中，但近期的一系列事件将成为整个国产半导体产业的警示标志，将进一步加强国产替代的必要性和发展速度。对国内半导体产业链的相关公司来讲，这是历史赋予的发展机遇。由于这些产品多数存在着技术、产业生态等门槛，国内企业往往难以进入一流的供应链体系。在正常贸易格局下，下游企业通常会出于产品性能、成本等原因直接面向国外先进企业进行采购，国产企业难以破局。而在目前中美博弈大背景下，下游企业有更强烈的意愿付出人