半导体位于电子行业中游。通过集成电路、分立器件、被动器件在PCB上组合形成模组，构成了手机、电脑、工业、航空航天、军事装备等电子产品的核心。这些产品又直接影响到国家的发展、社会的进步以及个人的生活，完全改变了没有半导体时候的结构与数据流动形式。所以我们说半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性和战略性产业。

近期疫情对半导体产业也造成了一定的影响，但半导体行业自身具有较强的韧性。全球半导体领先型指标说明，半导体正在科技创新周期下走出阴霾。本期FABIE将聚焦半导体芯片行业，进行初步探究。

随着技术的进步，对硬件的要求也越来越高，对芯片的需求也越来越强烈，比如5G基站建设、5G周边应用落地、IoT、汽车电子、AI等等。

由于半导体的应用市场在各类终端智能化、互联化的过程中不断拓展，使得半导体产业与经济总量增速的相关度日益紧密，增长的稳健性加强 、期性波动趋弱。知名半导体市调机构IC Insights发布报告称，预计2018年-2023年全球的 GDP增长和半导体市场增长的相关性系数将从2010-2018年的0.87 上升到0.88，而2000年-2009年该相关性系数仅为0.63。

我们从几个细分领域来简述全球半导体市场未来将会保持繁荣。这都可说明未来科技需要更大程度上的硬件集成度、更高程度的半导体元器件电子化需求。

汽车日益电子化

汽车是未来半导体行业最强劲的增长来源之一。传统汽车的芯片基本用于发动机控制、电池管理、娱乐控制、安全气囊控制、转向辅助等局部功能，而且多数功能都是互不交互的。未来汽车主流发展趋势是智能化和互联化，要满足这个发展趋势就需要大大提高汽车的电子化程度，大部分的技术创新都与半导体紧密相连，这意味对汽车半导体的需求将大幅 提高。

根据GAD全球汽车数据库进行统计，2018年全球汽车销售达 9560万辆，而IHS公布汽车半导体行业市场规模410亿美元，平均单车价值量约为430美元。

根据Infineon公布数据，新能源汽车的半导体单车价值量超过700美元，接近传统燃油汽车的2倍。而未来高等级L4 以上的半导体单车价值量将会超过1000美元。

汽车半导体受益于未来汽车销量的缓步回暖、新能源汽车占总销量比例提高、汽车电子化程度提高。国内闻泰科技旗下安世半导体有40%以上的销售额是由汽车领域贡献的。 

5G带动相关设备需求

5G并非4G后时代的简单升级，而是移动通信技术的重大变革，走向数据时代的通道。5G性能比目前4G网络将大幅提升。凭借无处不在的高速高带宽连接、超大的数据设备规模容纳度、低延时通讯的可靠性，5G毫无疑问将引领新一轮颠覆性创新浪潮。目前封测厂有大量5G基站和相关的半导体产品在手订单。

华为表示“与2G萌生数据、3G催生数据、4G发展数据不同，5G是跨时代的技术。5G除了更极致的体验和更大的容量，它还将开启物联网时代，并渗透进至各个行业。它将和大数据、云计算、人工智能等一道迎来信息通讯时代的黄金10年。”

HPC与AI对算力与周边输入设备的需求

目前人工智能的三要素：数据、算力和算法，这三要素缺一不可。人工智能（AI）技术近年来的发展不仅仰仗于大数据，更是计算机芯片算力不断增强的结果。

我们以下图的谷歌AI训练板为例，除了4个散热罩下的TPU核心算力芯片，还有各种配套芯片，比如数据缓冲芯片、电源管理芯片、数据接口芯片等。再到外部数据输入，比如自动驾驶视频方案需要多CMOS支持、或者多雷达芯片、或者远 程医疗需要的医疗用芯片等等。

此外由于目前通用计算芯片架构的限制，很多创业公司都在开发AI专用的芯片，一些企业声称他们将在接下来一两年大幅提高芯片的算力。这样一来，人们就可以仅仅通过重新配置硬件，以更少的经济成本得到强大的算力。

目前AI已经在安防、智慧城市等方向应用落地，而AI拥有更广阔的市场空间，比如军事领域、自动驾驶、机器人等等。据Gartner统计，AI芯片在2017年的市场规模约为46亿美元，而到2020年，预计将会达到148亿美元，年均复合增长率为47%。

而HPC（高速运算）是发展AI、虚拟/增强(VR/AR)现实、大规模数据中心、边缘计算布置等先进科技应用关键核心技术。HPC类芯片在不同应用场景下需要不同额外周边芯片配合才能达到更高的效能，比如高速接口传输芯片、网络加速/智 能网卡芯片、高速存储器等等。

半导体板块整体复苏趋势不改，重点环节景气度持续

由于目前手机销量、物联网、数据中心等需求的增长，自去年下半年开始，半导体行业呈上升趋势，产业链各环节盈利能力不断提升，晶圆代工、封装测试环节产能利用率持续提升，产品结构不断优化，根据SIA最新数据，截止到2020年3月份，全球半导体月度销售额同比增速不断攀升，同时SEMI公布的北美半导体设备制造商出货额同步不断上升，显示出半导体行业的景气。

进入2月份，由于疫情在国内和海外的爆发，终端需求出现了短期的扰动，但由于半导体制造的后周期效应，终端的需求变化尚且没有传导到半导体制造环节，一季度芯片设计、晶圆代工、封装测试等环节仍保持了较高的景气度。

受线上办公/学习需求推动，4月份存储、网通芯片等市场仍保持火热

线上办公过去受硬件设备、办公习惯等方面的限制，在各国均处于初级发展阶段，与欧美国家10%以上的渗透率相比，国内线上办公渗透率不到1%。

受疫情影响，国内一季度线上办公需求迅猛增长，根据MobTech统计数据，2020年春节复工的过程中，中国超过4亿用户选择远程办公的模式，日新增用户逐步走高，在2月10日当天突破400万。线上办公/学习的需求暴增，带动了对数据中心及服务器需求显著增长。

封测板块二季度景气周期有望持续

对于封测环节，从19年下半年开始的半导体周期复苏，带动了封测需求的快速增长，国内主要封测厂商季度收入改善明显。从下图可以看出，国内三大封测厂季度经营数据同比逐季好转，预计随着去年下半年开始的半导体周期复苏，以及半导体国产化转移的浪潮，国内封测环节有望保持较高的景气度，即使在国内疫情爆发期间，主要封测厂依然保持相较往年较高的开工率，也并没有感受到下游客户订单的调整。

总的来说，受累于前期疫情在国内的爆发，以及后期在海外的肆虐，正常的生产消费活动受到了较大的影响，但从台湾地区产业链的月度高频数据来看，疫情对产业链主要玩家的收入端影响并不算显著，主要原因是由于部分环节的订单调整是要滞后于疫情的，前期从消息中也看到了苹果在海外门店的持续关闭，以及伴随销售渠道关闭而来的一定程度的砍单，目前市场也对此有了一定的预期，但由于疫情局势尚不明朗，对需求端到底产生多大的影响尚且没有办法做较为准确的预期。但从4月份数据来看，下游环节经营状况同比略有改善，终端需求逐渐复苏，后续应紧密跟踪下游环节的经营状况边际改善趋势。

写在最后

半导体是技术密集、资本密集和知识密集的行业，目前呈现出高度全球化分工、行业高度集中的形势。中国和美洲(主要是美国)已经成为全球半导体前两大消费市场，但中国企业的规模和投资强度与行业领先者相比均有较大差距。随着行业技术发展放缓，中国半导体产业以庞大的市场需求为产业转移根本动力，以5G、AI、物联网、汽车电子等为驱动因素的第四次硅含量提升周期到来将为国内半导体行业发展带来新的机遇。